Med uppgraderingen av kundprodukter utvecklas det gradvis i riktning mot intelligens, så kraven på PCB-kortimpedans blir mer och mer strikta, vilket också främjar den kontinuerliga mognad av impedansdesignteknik.
Vad är karakteristisk impedans?
1. Resistansen som genereras av växelström i komponenterna är relaterad till kapacitans och induktans.När det finns en elektronisk signalvågformsöverföring i ledaren kallas motståndet den tar emot impedans.
2. Resistans är motståndet som genereras av likström på komponenter, vilket är relaterat till spänning, resistivitet och ström.
Tillämpning av karakteristisk impedans
1. De elektriska egenskaperna som tillhandahålls av det tryckta kortet som appliceras på höghastighetssignalöverföring och högfrekvenskretsar måste vara sådana att ingen reflektion sker under signalöverföringsprocessen, signalen förblir intakt, överföringsförlusten minskar och matchningseffekten kan uppnås.Komplett, pålitlig, exakt, bekymmersfri, brusfri överföringssignal.
2. Storleken på impedansen kan inte enkelt förstås.Ju större desto bättre eller ju mindre desto bättre, nyckeln matchar.
Kontrollparametrar för karakteristisk impedans
Skivans dielektriska konstant, tjockleken på det dielektriska skiktet, linjebredden, koppartjockleken och lodmaskens tjocklek.
Påverkan och kontroll av lödmask
1. Tjockleken på lödmasken har liten effekt på impedansen.När lödmaskens tjocklek ökar med 10um ändras impedansvärdet endast med 1-2 ohm.
2. I designen är skillnaden mellan täcklodmask och icke-täcklodmask stor, enkeländad 2-3 ohm och differential 8-10 ohm.
3. Vid tillverkningen av impedanskortet styrs normalt lodmaskens tjocklek enligt produktionskraven.
Impedanstest
Grundmetoden är TDR-metoden (tidsdomänreflektometri).Grundprincipen är att instrumentet avger en pulssignal, som viks tillbaka genom testdelen på kretskortet för att mäta förändringen i det karakteristiska impedansvärdet för emissionen och vikningen.Efter datoranalys matas den karakteristiska impedansen ut.
Impedansproblemlösning
1. För impedansens kontrollparametrar kan kontrollkraven uppnås genom ömsesidig justering i produktionen.
2. Efter laminering i produktion, skivas skivan och analyseras.Om mediets tjocklek minskas kan linjebredden minskas för att uppfylla kraven;om den är för tjock kan kopparn förtjockas för att minska impedansvärdet.
3. I testet, om det är stor skillnad mellan teorin och den faktiska, är den största möjligheten att det finns ett problem med den tekniska designen och designen av teststickan.
Posttid: 15-mars 2022